助焊膏 PINE SOLDER
助焊膏 PINE SOLDER
日本ARAKAWA 運用最新環保材料所開發出無鉛助焊膏，降低對環境的傷害，可應用於各類電子無鉛焊接製程。
用途: 適用於半導体封裝相關產品，及民生與電子領域
特點: 以松香技術開發出環保產品，對環境傷害降至最低。
產品一覽
PINE SOLDER (無鉛助焊膏)
| 品名 | 種類 | 合金 | 粒度 |
黏度 |
卤化合物 |
用途 |
| GSP | 車部品 | Sn3.0Ag0.5Cu | 4号 | 140-190 | 有 | 車用電子零件 |
| VAPY | 泛用品 | Sn3.0Ag0.5Cu | 〃 | 160-260 | 有 | 印制板、線路板 |
| XFP | 泛用品(無卤) | Sn3.0Ag0.5Cu | 〃 | 180-260 | 無(900ppm以下） | 〃 |
| TAS LF219T | 預塗用(無鉛) | Sn3.0Ag0.5Cu | 6号 | 80-140 | 有 | 線路板 |